艾斯迪科额温枪用胶案例
发布时间：2020-08-11 15:14 发布作者：admin 人气：
一、额温枪主控板芯片会用到底部填充胶：
1、针对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，目的是为了增强BGA封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
2、底部填充胶还有一些特殊用法，如：利用瞬干胶或常温固化形式胶水，在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，也能达到加固目的。
二、额温枪的主控板上还会用到电子排线胶（电子UV排线胶，UV跳线胶，UV扁平线胶与UV定位胶）
1、艾斯迪科紫外线光UV固化胶，主要用于电子元器件快速定位、跳线固定、光纤封装定位、电子连接线焊点的披覆、金属塑料材料的表面封装等。
2、也有企业选用有机硅粘接固定胶，来保证排线不会发生移位及断裂问题。
三、蜂鸣器也可使用粘接固定胶进行加固；
四、液晶显示屏可使用UV光固胶进行粘合固定；
五、额温枪上的红外线传感器，可使用粘接胶，也可使用浅层灌封胶进行防护固定。
艾格路电子科技有限公司长期致力于帮助企业解决生产用胶难题，优化生产工艺，降低生产成本，通过上述额温枪用胶案例分析，帮企业找到高效用胶解决方案，更多用胶技术问题，可随时致电咨询，将为你提供免费技术支持。
