低温环氧胶的应用-手机指纹模组胶
发布时间：2020-11-19 09:12 发布作者：admin 人气：
低温环氧胶的应用-手机指纹模组胶
手机指纹模组的结构组成：金属支架、盖板、FPC、金属盖板、指纹传感器、PCB电路板、IC芯片等。
针对手机指纹模组的IC芯片和PCB电路板粘接，推荐使用低温环氧胶（ISITIC-202）。
手机指纹模组胶（艾斯迪科202）的特点：
1、组份低温固化环氧胶，无溶剂；
2、低温固化，80°C，30min即可固化。
低温环氧胶的应用：解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限问题，适用于粘接热敏性元器件，LED透镜组装等，也可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强等。
