耦合器封装用胶案例-艾斯迪科光纤胶3410
发布时间：2020-11-24 09:11 发布作者：admin 人气：
耦合器封装用胶案例-艾斯迪科光纤胶3410
艾斯迪科光纤胶固化后不影响光纤输出功率，高Tg，超低收缩率，实现精确定位，UV加热双重固化，解决阴影固化问题。
耦合器封装用胶——ISITIC-3410光纤胶的特点：
1、无卤素配方设计；
2、胶材高温情况下不松动；
3、超低收缩率，玻璃爆管率低；
4、低温固化80°C*30min，120°C*5min；
5、双重固化方式，包含二次热固化机理，先UV固化，再通过加热完成最终固化。
烟台艾格路长期致力于帮助客户解决工业电子用胶难题，提供性能可靠的胶粘剂产品，帮助企业改善生产用胶工艺，提高生产效率，如有耦合器封装用胶难题，可随时致电咨询艾格路。
