半导体激光器封装UV胶的应用
发布时间：2021-06-15 15:00 发布作者：admin 人气：
半导体激光器，又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，在激光通信、测距以及雷达、光存储、激光打印等方面得到了广泛的应用，在制造过程中对半导体激光器封装UV胶的应用要求较高，下面来详细了解一下半导体激光器封装UV胶的特点及应用。
艾斯迪科3542是一种单组分粘合剂，专为PLC包装、半导体激光器封装而设计，固化后能满足快速装配的行业要求，同时能保证较高的产品合格率。
半导体激光器封装UV胶技术参数：
外观：透明液体；
粘度：500-1000；
固化工艺：UV固化；
应用场景：PLC封装、光探测头镜、光纤粘接等。
适应基材：金属、PC、PBT、LCP、FR4。
半导体激光器封装UV胶——艾斯迪科3542的优势：
1、可以接受多种光源的照射固化，高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯、甚至更长波长的单一波长光源都可以满足其快速固化。
2、UV胶固化后可承受-50℃至+170℃高低温循环冲击；
3、低卤素配方设计，同时可以通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试。
在未来
半导体激光器会得到更加广泛的应用，同时对激光器封装UV胶的要求也会越来苛刻，如果你正遇到半导体激光器用胶难题，可随时在线咨询客服，可免费提供用胶技术资料。
